日前有消息称，Intel 首款采用 10nm 工艺的至强服务器平台“Ice Lake-SP”，发布时间从原定的今年第四季度推迟到了明年第一季度。

它和已发布的 Cooper Lake 都隶属于第三代可扩展至强，分别面向单路/双路、四路/八路市场，最多 38 核心 76 线程、八通道 DDR4-3200 内存、64 条 PCIe 4.0，热设计功耗最高 270W。再往后，是同样基于 10nm 工艺的 Sapphire Rapids，官方此前已确认它将在 2021 年晚些时候推出，首批硅片已经点亮。

        今天，外媒 AdoredTV 独家拿到了 Sapphire Rapids 的详细参数。

  有意思的是，曝光后很快被 Intel 查了水表，以“不准确”为由要求撤掉，但不解释具体哪里不准确，AdoredTV 因此拒绝撤稿。

        Sapphire Rapids 将采用最新的 10nm+++ 工艺，也就是刚发的 Tiger Lake 11 代移动版酷睿那一套，融入 SuperFin 晶体管技术。

  CPU 架构升级为 Golden Cove，也就是和 Alder Lake 12 代桌面酷睿同款，继续提升 IPC 性能，并恢复支持 Bfload16 机器学习指令，强化 AI 人工智能。——Cooper Lake 已支持该指令，但是接下来的 Ice Lake 又不支持。

  核心数最多 56 个(112 线程)，但是很有可能还隐藏了 4 个核心，也就是总共应该有 60 核心 120 线程。

  为什么这么做？很简单，10nm+++工艺面对如此多核心，良品率暂时还上不去。

        有趣的是，Sapphire Rapids 将采用 MCM 多芯片封装设计，内部同时整合最多 4 个小芯片，每一部分最多 14 核心(外加一个可能隐藏的)，组成总计 56 核心，但不清楚是否会有 AMD 霄龙那样的独立的I/O Die。

  同时封装集成 HBM2e 高带宽内存，配合 4 个小芯片最多 4 个堆栈，每个最大容量 16GB，合计最多 64GB，带宽高达 1TB/s。

        Sapphire Rapids 将会首次支持 PCIe 5.0 总线，高端型号最多 80 条通道，其他型号最多 64 条，同时支持 CXL 高速互连总线协议。

  另一个首发支持的是 DDR5 内存，频率最高 4800MHz，继续八通道，但最大支持容量暂时不详，同时继续支持傲腾持久内存。

  DDR5 内存、HBM2e 内存可以并行使用，支持缓存、混合多种模式。

        热设计功耗最高达到惊人的 400W，部分型号 300W。

  相比之下，AMD 霄龙的热设计功耗最高为 280W，Intel 二三代可扩展至强普通型号最高 250W，双芯封装的 56 核心则同样是 400W，不过现在是 14nm。

  Sapphire Rapids 将在 2021 年底推出，对手将是 AMD 再下一代霄龙“热那亚”(Genoa)，Zen 4 架构，同样支持 PCIe 5.0、DDR5，并采用台积电 5nm 工艺制造。

  而下一代霄龙“米兰”有望在今年晚些时候或明年初推出，7nm 工艺，Zen 3 架构，桌面锐龙 5000 系列的同门大师兄。